近日，露笑科技宣布旗下合肥露笑半導體材料有限公司實現關鍵突破，成功制備12英寸碳化硅單晶樣品，并完成從長晶到襯底的全流程工藝開發測試，標志著“導電型+半絕緣型”全品類產品矩陣正式成型科技。

在導電型賽道（功率電子）方面，公司已成熟掌握大尺寸晶體生長參數耦合關系，實現低微管密度與均勻電阻率分布，為高性能功率器件提供基礎科技。半絕緣型賽道（光電子）方面，通過攻克高阻純度控制難題，產品光學與加工參數（如納米級表面粗糙度）全面滿足AR光波導及射頻器件要求。

面對半導體大尺寸趨勢，合肥露笑已提前布局12英寸技術壁壘突破，并規劃在合肥基地一期基礎上推進擴產，重點布局8英寸導電型與12英寸半絕緣型襯底規模化生產，以響應新能源汽車、光伏、儲能、消費電子及工業控制等領域的旺盛需求科技。

相關負責人表示，技術實現從“跟跑”到“領跑”跨越，預計上半年營收將有突破性增長，未來將持續加大研發與產業鏈協同，加速國產替代進程科技。